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陶氏推出可稀释硅溶胶研磨液连州

文章来源：赛展五金网 | 2022-12-02

陶氏推出可稀释硅溶胶研磨液

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KLEBOSOL研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越，低耗材成本的产品。“KLEBOSOL胶粒二氧化硅研磨液具有优异的制程稳定性，而且缺陷程度低，”陶氏电子材料的全球研磨液市场行销总监亚撒山田先生说：我们正在努力将现场使用点(POU结构)的固含量降至更低的水平，以减少最终用户的耗材成本。此新一代的 KLEBOSOL研磨液兼具硅溶胶的性能优势与气相二氧化硅典型的研磨和稀释能力。我们的客户对这种新型的研磨液非常感兴趣，它适用于大量生产制造。

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KLEBOSOL II 1630研磨液，提供了更低的POU结构固含量基准，且可使用0.3微米的POU过滤方式。该产品使用简单，且在高剪应力情况下可以防止凝聚形成。此外，与气相二氧化硅相比，由于硅溶胶对研磨垫表面的微观粗糙度的影响较小，因此可以显着地延长研磨垫的使用寿命，进而可以使最终用户减少研磨垫修整器的使用。